计算机屏蔽电缆箔层屏蔽的相关资料

　　随着当今信息传输技术的飞速发展，布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。

　　计算机屏蔽电缆屏蔽层的作用就象一个法拉第护罩，干扰信号会进入到屏蔽层里，但却进入不到导体中。因此，数据传输可以无故障运行。

　　由于屏蔽电缆（STP）比非屏蔽电缆具有较低的辐射散发，因而防止了网络被拦截。屏蔽网络（屏蔽的电缆及元器件）能够显著减小进入到周围环境中而可能被拦截的电磁能辐射等级。

　　箔层屏蔽

　　计算机屏蔽电缆箔层屏蔽是由聚脂或聚丙烯薄膜上附着一层铝箔形成。这层薄膜给屏蔽提供了机械强度及良好的绝缘性能。箔层屏蔽可100％覆盖电缆。由于它们的体积小，箔层屏蔽通常用于多对数电缆的单线对屏蔽以减少相互的串扰。箔层屏蔽重量轻、体积小，比网状屏蔽造价低，在射频范围内通常更加有效。箔层屏蔽比起网状屏蔽的柔韧性更好，但抗挠寿命较短。与箔层屏蔽一起使用的接地线，使端接更加容易，并将静电释放入大地。

　　使用了短接工艺来保持金属与金属的接触，以获得高频性能的改善。没有短接就会出现信号泄漏的狭缝。

　　为了改进传统的短接方式，使用了旨在多对电缆应用和减少串扰的Z－Fold技术。此技术包括了绝缘折叠及短接折叠。短接折叠提供了金属与金属之间的接触，而绝缘折叠防止了多线对缆单对屏蔽间的相互短路。Z－Fold的设计增加了高频段箔层屏蔽的有效范围。

　　计算机屏蔽电缆箔层的设计

　　作为屏蔽技术的创新者，开发了几种专有的屏蔽设计方案。是教早开发以铝/聚脂箔层作为电缆屏蔽的厂家，并被授予相关专利。

　　计算机屏蔽电缆箔层屏蔽一般是在导体绝缘层上粘合一层附着物。粘合的优点在于进行更加快捷、方便及可靠地端接。此外，粘合还能防止屏蔽层下的水分发生扩散。如果电缆护套破损，粘合的屏蔽还能帮助保护电缆绝缘层免受污染。

 

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